第一步：
客户提供完整无损的原样品；
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第二步：
由专业的工程师针对产品上面
单片机软件程序进行编程开发；
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第三步：
以样品为准，采用专业仪器，
精确测量元件参数值。
对停产或市场缺货的原器件，
如遇市场缺料或停产料，
工程师及时配合生产，
提供替代原器件料号。 |
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第四步：
做GERBER文件,工程师从事设计双面、
四 至二十八层PCB板电路板,
对含有激光孔、盲孔、埋孔的
高端PCB板结构及走线规则的
处理设计了如指撑；
结合生产工艺,为客户节省成本.
可按客户外壳要求设计PCB板外形尺寸. |
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第五步：
专业生产硬性无铅多层电路板,
均通过UL认证.可生产无铅喷锡工艺、
沉金工艺、OSP工艺、镀金工艺等等。 |
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第六步：
根据BOM物料单,配齐所有原器件.
具有多年稳定的原器件供应链,
价格优及品质佳. |
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第七步：
完整的SMT贴片,插件,后焊,
加工组装线为一体，
工程师严格按照客户
原样板功能设计测试架。
对产品进行100%测试。 |
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第八步：
产品包装用防震气泡袋，热封口。
纸箱四周内壁用真珠棉缓冲。
外用无字纸箱包装。 |
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